Disaranake bolongan swara njaba ing kabeh cilik dadi cedhak MIC sabisa, kang bisa menakake desain gaskets lan struktur mechanical related. Ing wektu sing padha, bolongan swara kudu katahan adoh sabisa saka speaker lan sumber gangguan liyane kanggo nyilikake impact saka sinyal rasah ing input MIC.
Yen sawetara MICs digunakake ing desain, pilihan saka posisi bolongan swara MIC utamané diwatesi dening mode aplikasi produk lan nggunakake algoritma. Milih posisi MIC lan bolongan swara ing awal proses desain bisa ngindhari karusakan sing disebabake owah-owahan ing casing. Biaya owah-owahan sirkuit PCB.
desain saluran swara
Kurva respon frekuensi saka MIC ing kabeh desain mesin gumantung ing kurva respon frekuensi saka MIC dhewe lan dimensi mechanical saka saben bagean saluran inlet swara, kalebu ukuran bolongan swara ing casing, ukuran saka gasket lan ukuran bukaan PCB. Kajaba iku, kudu ora ana bocor ing saluran mlebu swara. Yen ana bocor, bakal gampang nyebabake masalah gema lan swara.
Saluran input sing cendhak lan amba nduweni pengaruh cilik ing kurva respon frekuensi MIC, dene saluran input sing dawa lan sempit bisa ngasilake puncak resonansi ing sawetara frekuensi audio, lan desain saluran input sing apik bisa entuk swara sing rata ing jangkoan audio. Mulane, disaranake desainer ngukur kurva respon frekuensi saka MIC kanthi sasis lan saluran inlet swara sajrone desain kanggo ngadili kinerja sing cocog karo syarat desain.
Kanggo desain sing nggunakake swara maju MEMS MIC, diameter bukaan gasket kudu paling sethithik 0.5mm luwih gedhe tinimbang diameter bolongan swara mikropon kanggo ngindhari pengaruh penyimpangan bukaan gasket lan posisi placement ing x lan y directions, lan kanggo mesthekake yen gasket tumindak minangka segel. Kanggo fungsi saka MIC, diameteripun utama saka gasket ngirim ora gedhe banget, sembarang bocor swara bisa nimbulaké echo, gangguan lan masalah respon frekuensi.
Kanggo desain nggunakake swara mburi (dhuwur nul) MEMS MIC, saluran inlet swara kalebu ring welding antarane MIC lan PCB kabeh mesin lan liwat bolongan ing PCB kabeh mesin. Bolongan swara ing PCB kabeh mesin kudu luwih gedhe kanggo mesthekake yen ora mengaruhi kurva respon Frekuensi, nanging kanggo mesthekake yen area welding ring lemah ing PCB ora gedhe banget, Dianjurake diameter bukaan PCB kabeh mesin saka 0.4mm nganti 0.9mm. Kanggo nyegah tempel solder saka leleh menyang bolongan swara lan mblokir bolongan swara nalika proses reflow, bolongan swara ing PCB ora bisa metallized.
Echo lan Noise Control
Umume masalah gema disebabake panyegelan gasket sing ora apik. Kebocoran swara ing gasket bakal ngidini swara klakson lan swara liyane mlebu ing interior kasus kasebut lan dijupuk dening MIC. Iki uga bakal nyebabake gangguan audio sing diasilake dening sumber gangguan liyane bakal dijupuk dening MIC. Masalah echo utawa gangguan.
Kanggo masalah gema utawa gangguan, ana sawetara cara kanggo nambah:
A. Ngurangi utawa matesi amplitudo sinyal output saka speaker;
B. Tambah jarak antarane speaker lan MIC kanthi ngganti posisi speaker nganti gema tiba ing sawetara sing bisa ditampa;
C. Gunakake piranti lunak pembatalan kumandhang khusus kanggo mbusak sinyal speaker saka mburi MIC;
D. Ngurangi gain MIC internal saka chip baseband utawa chip utama liwat setelan lunak
Yen sampeyan pengin ngerti luwih lengkap, monggo klik situs web kita:,
Posting wektu: Jul-07-2022
